Soldadura en Pasta Sin Plomo Sn42Bi58 138℃ 50g Jeringa SMD dc-dc Cuenta con la lámina y

Cuenta con la lámina y el blindaje trenzado interno que garantizan reducir la interferencia EMI / RF

• 20 piezas de 56K ohm

como por ejemplo LEDs RGB

• 20 piezas de 82K ohm

Soldadura en Pasta Sin Plomo Sn42Bi58 138℃ 50g Jeringa SMD dc-dc Cuenta con la lámina yPasta de soldadura YG 138 Sn42Bi58 sin plomo, perfecta para aplicaciones electrnicas que requieren un bajo punto de fusin. Esta pasta es ideal para trabajos delicados como la reparacin de telfonos mviles, la soldadura de LED y componentes SMD, as como la soldadura de chips BGA. Con un punto de fusin de 138 , asegura una conexin precisa y segura sin daar componentes sensibles. ESPECIFICACIONES TCNICAS Composicin: 42% Sn, 58% Bi (sin plomo) Punto de