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Résistivité et température d'extrusion : Des études internes ont montré que l’augmentation de la température d'extrusion peut atteindre des niveaux de conductivité plus élevés
Le Vinyle Cricut thermoactif est facile à écheniller
et bien d'autres encore
Le kit contient :
BASF/ForwardAM - Ultrafuse - PC GF30 - 1,75 mm - 700 g Archiver Résistivité et température d'extrusion :Filament Ultrafuse PC GF30 de BASF Le PC GF30 Ultrafuse est un filament unique compos de PC et de 30 % de fibre de verre, spcialement conu pour l'impression FDM. Sa temprature de flchissement sous charge leve et sa bonne stabilit dimensionnelle en font le matriau idal pour une utilisation industrielle, lorsque la rsistance la chaleur et la solidit sont requises. Il respecte la norme UL94 V0 et est donc parfaitement adapt aux domaines o cette proprit
